国金证券发布公告表示，AI大模型给消费电子和IOT硬件带来了新的发展机遇，有望持续带动硬件创新、产业链价值量提升和加快换机周期。苹果硬件创新和成长趋势逐渐清晰，2025年IPhone17有望迎来硬件及端侧AI大创新，2026年苹果有望推出折叠手机/iPad和智能眼镜。AI智能眼镜百花齐放，有望迎来爆发式增长。半导体自主可控是大势所趋，看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。2025年看好苹果产业链、AI眼镜、AI驱动及自主可控受益产业链。
苹果iPhone开启新一轮创新与成长。通过AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在SE4、Slim机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量将快速增长，2023年iPhone销量为2.25亿台，预测2026年iPhone销量有望达到2.6-2.8亿台。
AI智能眼镜有望迎来爆发式增长。Meta和雷朋的第二代产品Meta Ray-Ban在接入AI大模型后，销量大幅增长，多家厂商发布AI智能眼镜，包括百度、Looktech、Rokid、Inmo等，根据产业链调研，国内至少有50个团队在做AI眼镜，当中不乏华为、小米、vivo、荣耀等硬件厂商，海外大厂苹果、微软、Meta、谷歌、OpenAI、亚马逊等也在积极布局。2025-2026年带显示功能的智能眼镜有望崛起，未来三年智能眼镜有望迎来爆发式增长。
AI云端算力硬件需求持续旺盛。北美四大云厂商2024年三季度合计资本开支588.6亿美元，同比增长59%，其中亚马逊三季度资本支出同比增长81%，达到226亿美元，微软三季度资本支出达到149亿美元，同比增长50%。云厂商资本开支继续保持高增长，英伟达Blackwell芯片需求强劲，预测2025年供不应求，继续看好AI云端算力产业链。
Ai驱动周期复苏，PCB迎来新机遇。PCB作为周期性成长行业，在去年经历了需求承压之后开始迎来了新一轮的向上周期，PCB整个行业的修复在2024年的第一季度就开始充分体现，至第三季度A股PCB和CCL行业基本上保持了同比增长的态势，根据prismark的预估，2023-2028年全球PCB产值复合增长将达到5.4%。AI云端算力对PCB需求大幅增长，也带动PCB技术不断升级，高多层板、载板、HDI是关键的成长方向，英伟达GB200机架HDI板需求激增，交换机不断升级，带动高多层PCB量价齐升，AI-GPU算力芯片的爆发也带动了IC载板需求快速增长。
（文章来源：财中社）
国金证券发布公告表示，AI大模型给消费电子和IOT硬件带来了新的发展机遇，有望持续带动硬件创新、产业链价值量提升和加快换机周期。苹果硬件创新和成长趋势逐渐清晰，2025年IPhone17有望迎来硬件及端侧AI大创新，2026年苹果有望推出折叠手机/iPad和智能眼镜。AI智能眼镜百花齐放，有望迎来爆发式增长。半导体自主可控是大势所趋，看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。2025年看好苹果产业链、AI眼镜、AI驱动及自主可控受益产业链。
苹果iPhone开启新一轮创新与成长。通过AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在SE4、Slim机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量将快速增长，2023年iPhone销量为2.25亿台，预测2026年iPhone销量有望达到2.6-2.8亿台。
AI智能眼镜有望迎来爆发式增长。Meta和雷朋的第二代产品Meta Ray-Ban在接入AI大模型后，销量大幅增长，多家厂商发布AI智能眼镜，包括百度、Looktech、Rokid、Inmo等，根据产业链调研，国内至少有50个团队在做AI眼镜，当中不乏华为、小米、vivo、荣耀等硬件厂商，海外大厂苹果、微软、Meta、谷歌、OpenAI、亚马逊等也在积极布局。2025-2026年带显示功能的智能眼镜有望崛起，未来三年智能眼镜有望迎来爆发式增长。
AI云端算力硬件需求持续旺盛。北美四大云厂商2024年三季度合计资本开支588.6亿美元，同比增长59%，其中亚马逊三季度资本支出同比增长81%，达到226亿美元，微软三季度资本支出达到149亿美元，同比增长50%。云厂商资本开支继续保持高增长，英伟达Blackwell芯片需求强劲，预测2025年供不应求，继续看好AI云端算力产业链。
Ai驱动周期复苏，PCB迎来新机遇。PCB作为周期性成长行业，在去年经历了需求承压之后开始迎来了新一轮的向上周期，PCB整个行业的修复在2024年的第一季度就开始充分体现，至第三季度A股PCB和CCL行业基本上保持了同比增长的态势，根据prismark的预估，2023-2028年全球PCB产值复合增长将达到5.4%。AI云端算力对PCB需求大幅增长，也带动PCB技术不断升级，高多层板、载板、HDI是关键的成长方向，英伟达GB200机架HDI板需求激增，交换机不断升级，带动高多层PCB量价齐升，AI-GPU算力芯片的爆发也带动了IC载板需求快速增长。
（文章来源：财中社）
